主要有MIPI和DVP等接口，（Mobile Industry ProcessorInterface）是串口，移动行业处理器接口，是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准，具有传输速度快，抗干扰能力强等特点，主要有CLKP/N、DATAP/N管脚，一般有1/2/4Lane。DVP（DigitalVideo Port）是并口，主要有MCLK，PCLK，VSYNC，HSYNC，DATA管脚，可以传输8/10/12bits数据，速度较慢，传输的宽带低。还有LVDS、Parallel、HISPI以及索尼的SLVS-EC接口等等。
封装（Package），CIS封装主要有COB、CSP、PLCC、BGA、LGA、PGA等封装方式。COB（chip onboard）,是指将裸片直接与PCB相连的技术，即将裸片通过打线的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起也称为顶部包封技术，CSP(Chip ScalePackage)封装，即芯片级封装，是在BGA的基础上发展起来，极接近芯片尺寸的封装产品，拥有体积小、电性能良好和散热优良等特点。
PLCC,是将CIS通过COB制程打到基板上，再盖上支架和贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上,SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。
BGA为球形触点陈列，表面贴装型封装。LGA是平面网格阵列封装，PGA则属于插针网格阵列封装。
图像传感器是将光信号转换为电信号的装置，在数字电视、可视通信市场中有着广泛的应用。目前应用广泛的主要是CCD(Charge-CoupledDevice，电荷耦合器件)与CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor，互补金属氧化物场效应管)这两种。
